广州蚀刻液回用及提铜

碱性蚀刻液再生循环技术实现步骤：所述萃取单元包含萃取槽和一个水洗槽，所述萃取槽上设有萃取剂溢流出口、蚀刻废液进口、蚀刻废液溢流出口，所述萃取剂溢流出口与一个水洗槽相连，所述蚀刻废液进口与蚀刻废液收集槽相连，所述蚀刻废液溢流出口与调配单元相连，一个水洗槽与反萃单元相连接。其中，所述反萃单元包括反萃槽和第二水洗槽，所述反萃槽上设有萃取剂溢流出口、反萃剂溢流出口和反萃剂入口，所述萃取剂溢流出口与第二水洗槽相连，所述反萃剂入口和溢流出口分别与电解单元相连接；且所述第二水洗槽与萃取槽相连。酸性蚀刻液的主要成分为氯化铜、盐酸、氯酸钠、氯化钠和氯化铵。广州蚀刻液回用及提铜

蚀刻液配制系统,包括:多个单酸贮池组,至少一个混合贮池,至少一个成品混酸贮池,至少一个蚀刻设备贮池,所述的蚀刻液配制系统还包括有:至少一个回收贮池,至少一个压滤机,至少一个过滤贮池,至少一个沉淀贮池组,至少一个废液贮池和至少一个废液池。本发明可对蚀刻废液进行回收利用,解决了蚀刻领域蚀刻废弃药液直接排放造成使用和处理成本过高等问题,降低了生产成本,而且也有利于环保。另外,本发明还配备浓度自动测定仪,混合贮池中设置有称重装置,可以自动完成配比,杜绝人为计算配比出现偏差,提高配制精度。广州蚀刻液回用及提铜氯化铜型蚀刻液的性能特点：按性质来分,可分为酸性蚀刻液和碱性蚀刻液两大类。

从电路板蚀刻液回收硫酸铜及制作再生蚀刻液进行了工艺探索,得出中和法可从蚀刻液中脱除约90%的铜,沉淀氢氧化铜的良好pH值为5。6～6。0。采用水合肼还原法与硫化钠沉淀法可进一步脱除蚀刻液中的铜。研究结果表明,水合肼还原法回收海绵铜,在pH值为6。0,反应温度40℃,水合肼的投加浓度为3%时,铜的回收率达到了98%以上。而硫化钠沉淀法可取得99%以上脱除废液中的铜效果,且具有适应范围广,操作成本低的优势。进一步除铜后的废液可回用于制新蚀刻液。

蚀刻过程中应注意的问题：1.提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性在连续的板子蚀刻中，蚀刻速率越一致，越能获得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在较佳的蚀刻状态。这就要求选择容易再生和补偿，蚀刻速率容易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过控制溶铜量，PH值，溶液的浓度，温度，溶液流量的均匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。2.高整个板子表面蚀刻速率的均匀性板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。蚀刻过程中，上下板面的蚀刻速率往往不一致。铜蚀刻液适用于印制版铜的蚀刻，蚀刻速度快。

蚀刻液子液是一类没有任何磷、氯添加剂的水基抛光剂的抛光液有着良好的去污，防锈，清洗缓冲和增光功能，同时能使金属加工制品超过本来光泽的蚀刻液。具有稳定、无毒，对生态环境无污染等特点。蚀刻液的主要成份：CuCL2·2H2O，HCl，NaCl，NH4Cl，H2O 酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中，氯铜中的Cu2+具有氧化性，能将板氧化成Cu1+，其反应如下：蚀刻反应：Cu+CuCl2->Cu2Cl2 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有过量的Cl-存在下，能形成可溶性的络合离子，其反应如下：络合反应：Cu2Cl2 + 4Cl- —>2[CuCl3]2-随着铜的蚀刻，溶液中的Cl1+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，直到失去效能。为保持蚀刻能力，可以过溶液再生的方式将Cu1+重新生产CU2+，保持蚀刻能力。 蚀刻液的再生：再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+氧化成Cu2+。在线路板的蚀刻过程中，蚀刻液中的铜离子浓度会逐渐升高而降低蚀刻效果。遂宁碱性蚀刻液回用及提铜工艺

酸性蚀刻液主要成分氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵。广州蚀刻液回用及提铜

酸性蚀刻液再生回用系统,所述酸性蚀刻液再生回用系统包括:蚀刻工位,所述蚀刻工位设有相连通的蚀刻机缸和废液收集桶;电解工位,所述电解工位设有电解装置,所述电极装置包括由隔膜分隔的阳极室和阴极室,所述阴极室连通于所述废液收集桶;以及再生工位,所述再生工位设有相连通的再生子液调配缸和再生子液吸收桶,所述再生子液调配缸连通于所述阴极室,所述再生子液吸收桶连通于所述阳极室和所述蚀刻机缸。本发明的技术方案提升再生液回用率,并且减少再生回用系统中配制再生子液时加入的补加剂量,从而有效地避免了蚀刻液体积膨胀的现象发生。广州蚀刻液回用及提铜

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